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| 特徴
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ガラスに回路を形成したプリント基板
 ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。
また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。
これらのことから、ガラス基板は次世代の高性能基板の本命であると弊社は考えます。 |
| 部品実装検証用ガラス基板 |
 透明基材のメリットを生かし、ＢＧＡやＣＳＰ,ＣＯＢ,フリップチップなどの半導体実装において、半田ボールと基板との接合状態およびアンダーフィル材の充填状態を目視検査出来ます。
 部品実装前の条件出しや定期検査、開発中の実装機器の検証などにご利用いただけます。また、半導体のダミーチップをガラス基板で作成することにより、表裏から観察することもできます。高価な半導体部品の実装にはリスクが伴いますので、条件出しなどによる不良対策にご検討ください。 |
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