| ヒートシンク一体型 高放熱基板 |
基板仕様
■ フィンの厚み、ピッチ、長さは、カスタムオーダーが可能です。
◆基本仕様 ベース厚1.5ｔ/フィン長4.5㎜/フィン厚0.9㎜/ピッチ2.5㎜
■ 基板仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。
◆高放熱 １W～５W ・ FR-4・FR-5・ポリイミド・BT材
■ 回路のマルチ化、大電流化も可能です。
◆メタルベース基板と同様に、２層、４層等のマルチレイヤーも可能です。
◆弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。
■ 試作時にはNCルーターで、自由度の高い外形加工が可能です。
■ 量産時は金型抜きでコストダウンが可能になります。
■ 試作から量産まで、部品実装も含めて対応いたします。
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| ヒートシンク一体型メタル基板 |
押出し成型したアルミヒートシンク材料に、高放熱絶縁層と回路を積層しました。
アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて
５倍以上の表面積を確保しています。
高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供致します。
後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。
一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。
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| メリット |
・ 放熱特性が格段に向上
・ 熱輸送のロスが皆無
・ フィン設計の自由度向上
・ 筐体設計の自由度向上
・ 組み立てコストの削減
・ 部材手配が不要
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| ヒートシンク基板の実用例 |
アルミヒートシンク基板 実用例 １
《 汎用LEDスター基板 》
汎用のLEDスター基板への応用例です。
フィン形状も製品に合わせた加工を行っています。
マシニング加工と金型抜きを併用して、量産対応が可能です。
フィン仕様はカスタム対応が可能です。
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アルミヒートシンク基板 実用例 ２
《 LEDライトバー基板 》
LEDライトバー基板への応用例です。
バックライト、LED照明等、限られたスペースでの熱対策に最適なアイテムです。
筐体に併せたフィン設計も可能です。
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アルミヒートシンク基板 実用例 ３
《 LEDダウンライト基板 》
LEDダウンライト基板への応用例です。
ダウンライトやLED照明機器への応用は、熱対策に於いて大きな効果をお約束します。
取り付け部や筐体との逃げ等、フィン部への加工も承ります。
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アルミヒートシンク基板 実用例 ４
《パワーIC用 インターポーザ基板 》
インターポーザ基板への応用例です。
ワイヤーボンディングやフリップチップ実装が可能なインターポーザ基板とヒートシンクを一体化し、マザーボードへダイレクトにボール実装可能な放熱基板を提案します。
基板部には高密度な回路形成が可能なことから、ハイブリッドPCBとの組み合わせも可能です。
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